Indium, Sputtering Target, Low Melting Point

Indium, Sputtering Target, Low Melting Point
STEELMAX Metal Story

Indium 은 저용융점 금속입니다…Melting Point 156.61℃
Indium 은 Lead (Pb) 보다도 용융점이 낮습니다…Melting Point 327.4℃

인듐은 희귀 금속에 속하며, 땜납용 (soldering) 합금 금속으로 사용되고
특히 전자 산업 (TV, 컴퓨터, mobile-phone, LCD 판넬), Glass to Metal sealing,

Sputtering Target, 반도체, Solar Cells (태양전지), Sodium Lamp,
Nuclear reactor control rod (80%Ag 15% Indium and 5% Cd) 금속으로도 사용됩니다.

Indium 은, 극저온에서도 연성과 가공성이 좋으며, 전기 전도성이 좋지 않아
Copper, Aluminum 대비 20~30% 수준입니다.

인듐은 연성이 좋은 은백색 (silvery-white)의 금속으로, 비중 7.30 g/㎤ 입니다.
Coefficient of liner thermal expansion (선팽창계수) 24.8 Чm/m·K at 20℃ 입니다.

인듐 합금량 50% 이상의 Solder Alloy 규정으로는 ASTM B677
Alloy 244, Alloy 296, alloy 300~302, alloy 320~345 재질이 있습니다.

※ Sputtering Target (스퍼터링 타겟)
증착시에 (蒸着 : 금속을 고온 가열로 증기 이온화 해서 다른 물체에 부착,
코팅 시키는 방법) 사용되는 금속 또는 화합물을 타겟 (target)이라고 합니다.

Target 은, 크기와 두께가 다양하고 얇은 직사각 판형, 정사각 판형, 원판 형태입니다.
증착 기술은 각종 금속 또는 화합물을 웨이퍼나 기판 위에 진공 상태의

불활성 기체 (헬륨) 분위기 속에서 박막, 코팅하는 기술로, Target은 보통
4N (99.99%) 이상 순도의 금속, 또는 금속 합금, 화합물 소재가 사용됩니다.

Target 용도의 금속으로는 Aluminum, Cobalt, Indium, Molybdenum, Nickel and
Nickel Alloy, Niobium, Stainless, Tungsten, Tantalum, Titanium 등이 있습니다.

Sputtering Target 용도는 연구 목적용, 반도체, 전자 산업, 장식품, 기계 금속 코팅,
공구, 유리 코팅, 디스플레이 등, 다양한 물체를 코팅하는데 사용됩니다.

※ Ductility (연성 : 延性)
The property of metals that enables them to be mechanically deformed
when cold, without fracture. In steel, ductility is usually measured by
elongation and reduction area is determined in a tensile test.

금속에 인장력을 줘 소성 변형을 일으켰을 때, 끊어짐이 없이 선 (line)상으로
늘릴 수 있는 성질을 연성이라고 하고, 연성은 인장시험에서
연신율 (Elongation), 단면 수축율 (Reduction area; RA)로 측정합니다.
물질이 파괴되지 않고 유연하게 변할 수 있는 능력입니다.
쉽게 말해 물질이 파괴되지 않고 유연하게 변형할 수 있는 능력입니다.